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PVDF高分子壓電薄膜主要有以下優(yōu)點： （1）質(zhì)量輕，粘貼在被測物體上對原結(jié)構(gòu)幾乎不產(chǎn)生影響，高彈性柔順性，可以加工成特定形狀可以與任意被測表面，機械強度高，抗沖擊； （2）高電壓輸出，在同樣受力條件下，輸出電壓比普通壓電材料高10倍； （3）高介電強度，可以耐受強電場的作用（75V/um），不容易退極化了； （4）聲阻抗低，與水、人體組織以及粘膠體相接近； （5）頻響寬，從10

CXSJ-2000原位高溫成像燒結(jié)試驗儀是一款專門用于原位測量造型材料的原砂、混合料和陶瓷原料燒結(jié)點溫度、耐火度的一種高溫條件下，通過顯微鏡觀察透射投影時燒結(jié)的原位情況，。通過這種裝置可使試驗者在鏡屏上清晰地看到試樣在高溫情況下，材料試樣的體積收縮、膨脹純化及球化的情況并得知各種情況發(fā)生時的相應(yīng)溫度。為生產(chǎn)選擇材料提供依據(jù)，也可為科研、教學(xué)提供測試手段。廣泛用于鑄造、陶瓷、玻璃等行業(yè)及教學(xué)、科研部

PVDF-300型桌式壓電薄膜極化裝置是一款應(yīng)用Piezotech 聚合物成型電壓極化的裝置，輸出電壓任意可調(diào)，輸出穩(wěn)定，效果高，效果好，采用數(shù)字化設(shè)計，即可加熱，又可以加硅油，多種極化方式組合，即極化即測試，配合中科院ZJ-3型精密D33測試儀，實時提供所測樣品的數(shù)據(jù)。

HTR-4立式4寸快速退火爐（芯片熱處理設(shè)備）廣泛應(yīng)用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導(dǎo)體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)，和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長、消除應(yīng)力和致密化等工藝當(dāng)中，通過快速熱處理以改善晶體結(jié)構(gòu)和光電性能，技術(shù)指標(biāo)高、工藝復(fù)雜、專用性強。

HTR-01A快速退火爐系列采用紅外輻射加熱技術(shù)，可實現(xiàn)1-10片樣品同時進行，可實現(xiàn)4寸晶圓片吋樣品快速升溫和降溫，同時搭配超高精度溫度控制系統(tǒng)，可達到的溫場均勻性，對材料的快速熱處理(RTP)、快速退火(RTA)、快速熱氮化(RTN)、快速熱氧化(RTO)及金屬合金化等研究和生產(chǎn)起到重要作用。 主要應(yīng)用領(lǐng)域： 快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RT

JKZC-SRY30全自動實驗熱壓機是一款是聚合物以及陶瓷樣品的制備重要實驗設(shè)備，機器裝有可編程液晶顯示器，可設(shè)定壓力、溫度、時間和排氣次數(shù)及秒數(shù)，人機界面作業(yè)系統(tǒng)，硫化過程動態(tài)即時顯示和監(jiān)視，模壓程序全數(shù)自動完成。機器結(jié)構(gòu)簡單，適用廣泛高效。同時適用橡塑膠原料、顏料、油默、化工原料等。將各原料放于模內(nèi)，夾于本機電熱平板間，加以合適壓力及溫度，使原料成型。