如何對半導體晶圓上分布的壓電陶瓷進行極化

JYPZT-JHX01型晶圓陶瓷高壓極化設備

 關鍵詞： 晶圓，高壓陶瓷，晶圓陶瓷

晶圓上布置的壓電陶瓷片

半導體零部件是指在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到半導體設備及技術要求的零部件，如O型密封圈（O-Ring）、傳送模塊（EFEM）、射頻電源（RFGen）、靜電吸盤（ESC）、硅（Si）環(huán)等結構件、真空泵（Pump）、氣體流量計（MFC）、精密軸承、氣體噴淋頭（ShowerHead）等。

JYPZT-JHX01型晶圓陶瓷高壓極化設備是一款能夠對晶圓分布上的小微陶瓷進行極化，是目前研究晶圓及半導體器件陶瓷先進材料的重要設備。

技術特點：

1、全封閉安全結構，超高漏流直接自動斷電

2、夾具設計方便安裝樣品

3、控溫升溫穩(wěn)定

4、極化可以配合ZJ-3型精密D33測試儀進行測試

二、主要技術條件：

1、極化電壓： (0～10)Kv

2、 總電流：  DC:  20mA

4、測試時間：1～99min   ±5%  （連續(xù)可調）

5、測試溫度：常溫～180℃  ±(5%+2個字)（連續(xù)可調）

6、兩電極尺寸：210′320 mm

7、外型尺寸：體積：1450(h)′960(w)′700(d) mm

8、工作條件：環(huán)境溫度0～40°C。

9、相對濕度：不大于75%。

10、電源：AC: (220± ±10%)V    (50±5%) Hz

11、配套設備裝置：能夠配合ZJ-3和ZJ-6壓電測試儀進行測量

12、配套設備裝置：可以配置10MM，20MM，30MM，40MM壓片夾具